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Descrição
Permite-se trabalhar numa região de temperaturas mais seguras com maior eficiência. Por melhor que seja a superfície montada, a pasta preenche as micro lacunas de ar que possam existir, aumentando a performance térmica do sistema gerador de calor x dissipador.
Aplicações: Componentes eletrônicos em dissipadores de calor; Processadores em computador (cooler); Fontes geradoras de calor; Termopares e resistências.
Características: Cor Branca levemente brilhante; Temperatura de Trabalho -40 a 200 °C; Consistência Pastosa; Condutividade térmica 0,4 w/mk; Componente Básico Silicone alto peso molecular; Exudação 0,4%; Bisnaga com 50g.]]>