Pasta Térmica Ts - Cold 10,5 W/mk Seringa 4g [F018]

Sua elevada capacidade de conduzir calor devido a micropartículas especiais faz com que a TS-Cold seja a pasta ideal para ser utilizada na montagem e manutenção de diversos eletrônicos de ponta. A escolha de um fluido silicone especial, torna a pasta com a viscosidade perfeita para uma aplicação rápida e fácil, além de garantir um longo tempo de vida útil, graças a sua excelente estabilidade térmica.

PRINCIPAIS APLICAÇÕES:
A Pasta Térmica TS-Cold foi desenvolvida com o objetivo de ser aplicada em CPUs com alta capacidade de processamento, Placas de vídeo modernas, vídeo games de todas as gerações, computadores que utilizam softwares avançados, servidores e qualquer outra aplicação onde uma pasta térmica de excelente qualidade é exigida.

CARACTERÍSTICAS:
Penetração (ABNT NBR 11345): 310 - 340 mm/10
Condutividade Térmica: 10,5 W/mK
Consistência Grau NLGI: 1
Densidade: 2,2 ± 0,1 g/mL
Cor: Cinza escuro

TRANSPORTE E ARMAZENAGEM:
Deve ser transportado e armazenado conforme prática comum com produtos químicos. Verifique a classificação deste produto antes de transportá-lo.

MANUSEIO E MÉTODOS DE APLICAÇÃO:
Limpe a superfície com o lenço umedecido TS Cleaner ou Álcool Isopropílico Implastec. Aplique a TS - Cold sobre o processador ou componente. Com uma espátula, espalhe o produto sobre toda a área formando uma fina camada.

OBSERVAÇÕES:
As informações e dados contidos neste boletimn correspondem aos nossos conhecimentos atuais coligidos por pessoal técnico capacitado e confiável.
Devem ser tomados como orientação e não como especificação garantida.
Em qualquer caso de uso, o cliente deverá testar o desempenho contando com informações que possamos fornecer.
Indicações de uso não são sugestões para se infringir patente ou legislação.
Uma vez que não temos controle sobre o uso por terceiros, nossa responsabilidade se limita apenas ao nosso produto.
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